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INEGI e Bosch juntos em projeto de inovação na área dos adesivos para equipamentos eletrónicos

07 outubro 2020
As juntas adesivas são cada vez mais utilizadas na indústria dos componentes eletrónicos, com benefícios ao nível dos materiais compósitos e durabilidade das ligações. É, por isso, fundamental tornar esta tecnologia mais fiável e mapear o seu comportamento neste contexto. 

E é precisamente esse o objetivo do projeto que junta o INEGI e a multinacional Bosch, que se propõem a responder e antecipar os desafios desta indústria.

Como explica Lucas da Silva, responsável pelo projeto no INEGI, "as placas de circuitos eletrónicos são elementos essenciais para funcionamento de qualquer equipamento eletrónico, e o seu revestimento quer-se duradouro e resistente de modo a proteger os componentes no seu interior”.

Neste plano, os adesivos têm um papel essencial, já que cumprem a função de garantir o isolamento do invólucro. "A exposição das placas a fatores externos gera corrosão nos circuitos, diminuindo a sua vida útil", acrescenta Catarina Borges, investigadora do projeto.

Simplificar a previsão da falha de juntas adesivas é prioridade do projeto

No entanto, a própria junta adesiva, que tem como missão proteger os circuitos eletrónicos, pode também deteriorar-se com a exposição a ambientes severos, nomeadamente quando sujeita à humidade e agentes contaminantes.

A contaminação com água ou outros resíduos "altera as propriedades mecânicas da junta adesiva, enfraquece a ligação, e resulta em áreas descoladas entre adesivo e aderente. Efeitos que tendem a resultar na rotura total da junta adesiva, muitas vezes de forma imprevisível”, afirma Catarina Borges.

Compreender a mecânica de juntas adesivas e prever o seu comportamento nestes contextos é, porém, de alta importância para os fabricantes. Quanto mais fiáveis e precisas forem as técnicas preditivas, mais fácil será para os fabricantes projetar a solução ideal para uma aplicação específica.

Para responder a este desafio, a equipa de especialistas do INEGI, em parceria com a alemã Bosch, está a desenvolver um método numérico para simular o efeito da humidade e contaminação em juntas adesivas. Em mira têm a criação de "processos de simples aplicação em contexto industrial, para determinar se uma junta tem um comportamento satisfatório quando exposta a condições exigentes”.